百檢網(wǎng)第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)范圍廣泛，輕工行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品檢測(cè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)豐富，全國(guó)近千家合作實(shí)驗(yàn)室，資質(zhì)齊全，可根據(jù)QB/T 3834-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法磁性法安排寄樣檢測(cè)服務(wù)。QB/T 3834-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法磁性法部分相關(guān)內(nèi)容如下。

QB/T 3834-1999.Thickness testing method of the metal deposits and conversion coatings for the light industrial products一Magnetic method.

本方法適用于磁性和非磁性基體.上鎳鍍層厚度的磁性測(cè)量方法。進(jìn)行鎳鍍層測(cè)定應(yīng)由儀器說明書中說明。本方法對(duì)較薄鍍層如小于5 um時(shí)誤差較大。但在特殊情況下也可達(dá)到較高精度。本測(cè)試方法無損于試件。

QB/T 3834非等效采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 2361- 1972 (E)《磁性和非磁性基體.上鎳鍍層厚度的磁性測(cè)量方法》。

1方法原理

QB/T 3834是根據(jù)磁引力或電磁感應(yīng)原理提出的。磁引力或磁感應(yīng)隨磁性基體上的鍍層厚度的變化而變化，即磁體的斷開力或磁阻值與鍍層厚度有著一定的函數(shù)關(guān)系， 由此可用儀器測(cè)量磁體脫離受檢零件表面的斷開力，或者測(cè)量通過鍍層與基體金屬磁路的磁阻來求得鍍層厚度。

2儀器

允許使用誤差為士10%以內(nèi)的不同結(jié)構(gòu)的磁性測(cè)厚儀。

3操作步驟

如零件受污染，測(cè)量前應(yīng)先用有機(jī)溶劑除油，若電鍍后立即進(jìn)行檢驗(yàn)，可不必除油。然后各步操作可按各種儀器的操作程序進(jìn)行。

4注意事項(xiàng)

4.1測(cè)量前，儀器要用已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣片先進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)用的已知厚度*好是被測(cè)鍍層的材質(zhì)，校準(zhǔn)的基體*好是與被測(cè)件相同的未鍍產(chǎn)品，校準(zhǔn)的部位*好是被測(cè)厚度的部位。對(duì)儀器的零點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)厚度值的校準(zhǔn)必須反復(fù)多次，使達(dá)到穩(wěn)定后再進(jìn)行測(cè)量。

4.2對(duì)每種磁性測(cè)厚儀， 基體金屬都應(yīng)有-一個(gè)*小的厚度*限，這種*限厚度對(duì)于不同的儀器是不同的。若基體金屬厚度小于*限厚度，則會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果有影響，遇此情況，在測(cè)量時(shí)應(yīng)該用與受檢零件材質(zhì)相同的襯墊墊在下面，或用與受檢零件厚度相同、材質(zhì)相同的標(biāo)準(zhǔn)樣片進(jìn)行校準(zhǔn)。

4.3測(cè)量時(shí)， 探頭在零件表面上所取的部位和距邊緣的距離對(duì)測(cè)量結(jié)果有影響，因此一般不應(yīng)該在彎曲面上和在靠近邊緣或內(nèi)角處測(cè)量，若要求在這些位置測(cè)量時(shí)，應(yīng)該進(jìn)行與測(cè)量完全相同的校準(zhǔn)。

4.4采用雙*式探頭儀器時(shí)， 基體金屬的機(jī)械加工方向( 如軋制方向)對(duì)測(cè)量結(jié)果有影響，因此在測(cè)量時(shí)，應(yīng)該使探頭的取向與校準(zhǔn)時(shí)的取向相同，或者探頭在相隔90°角的四個(gè)方向上進(jìn)行四次測(cè)量。

4.5 鍍層表面和基體金屬表面的粗糙度對(duì)測(cè)量結(jié)果有影響，因此，在粗糙表面上進(jìn)行測(cè)量時(shí)，應(yīng)該在

(QB/T 3834-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法磁性法標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容僅部分展示)

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