厚度、機械性能、脆性、物理性能、力學(xué)性能等。

GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法

GB/T6617-2009硅片電阻率測定擴展電阻探針法

GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

GB/T6619-2009硅片彎曲度測試方法

GB/T6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

GB/T6621-2009硅片表面平整度測試方法

GB/T11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法

GB/T12965-2018硅單晶切割片和研磨片

GB/T13388-2009硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向X射線測試方法

GB/T14140-2009硅片直徑測量方法